圣科仪器仪表公司(图)-压力传感器的应用-压力传感器

温度传感器 是早开发，应用广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，本世纪相继 开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。

两种不同材质的导体，如在某点互相连接在一起，对这个连接点加热，在它们不加热的部位就会出现电位差。这个电位差的数值与不加热部位测量点的温度有关，和这两种导体的材质有关。这种现象可以在很宽的温度范围内出现，如果测量这个电位差，再测出不 加热部位的环境温度，压力传感器，就可以准确知道加热点的温度。由于它必须有两种不同材质的导体，所以称之为“热电偶”。不同材质做出的热电偶使用于不同的温度范围，它们的灵敏度 也各不相同。

热电偶传感器有自己的优点和缺陷，压力传感器的应用，它灵敏度比较低，容易受到环境干扰信号的影响，压力传感器参数，也容易受到前置放大器温度漂移的影响，因此不适合测量微小的温度变化。由于热电偶 温度传感器的灵敏度与材料的粗细无关

近几年国内磁翻板液位传感器市场一直持续增长，速度超过10%，2010年我国液位传感器销售额达到905亿元。据预测，未来5年中国液位传感器市场将稳步快速发展，在物联网市场规模大幅增长的动力之下，2015年中国液位传感器市场规模有望达到12亿元以上。据统计，至2013年，我国物联网整体市场规模将或达到7500亿元，作为物联网“金字塔”的底层和基础环节，液位计传感器产业将从中直接受益。

由于工农业生产中温度测量的范围极宽，从零下几百度到零上几千度，而各种材料做成的温度传感器只能在一定的温度范围内使用。温度传感器与被测介质的接触方式分为两大类：接触式和非接触式。接触式温度传感器需要与被测介质保持热接触，使两者进行充分的热交换而达到同一温度。这一类传感器主要有电阻式、热电偶、PN结温度传感器等。非接触式温度传感器无需与被测介质接触，而是通过被测介质的热辐射或对流传到温度传感器，以达到测温的目的。这一类传感器主要有红外测温传感器。这种测温方法的主要特点是可以测量运动状态物质的温度（如慢速行使的火车的轴承温度，旋转着的水泥窑的温度）及热容量小的物体（如集成电路中的温度分布）。

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